通風(fēng)地板地板構(gòu)成

    其結(jié)構(gòu)組成與防靜電全鋼通路活動(dòng)地板類(lèi)似，但內(nèi)腔是空的，無(wú)發(fā)泡水泥填料；地板的上下鋼板和上表面由面均沖制有通風(fēng)孔，表層粘貼各種HPL或PVC面。通風(fēng)活動(dòng)地板與全鋼通路活動(dòng)地板配套使用，用于地板下部有通風(fēng)要求的場(chǎng)所。

通風(fēng)活動(dòng)地板按通風(fēng)率大小分有17%--50%，普通通風(fēng)活動(dòng)地板的通風(fēng)率為20%。且可配制通風(fēng)量調(diào)節(jié)器，配制有通風(fēng)量調(diào)節(jié)器的通風(fēng)活動(dòng)地板，其通風(fēng)量可以從0—20%范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)．通風(fēng)率高的主要用于要求較高的潔凈廠(chǎng)房．

通風(fēng)地板產(chǎn)品特點(diǎn)

1、全鋼結(jié)構(gòu)，機(jī)械強(qiáng)度高、承載能力強(qiáng)、耐沖擊性能好；

2、無(wú)塵、無(wú)污染，抗污性好；

3、表層貼面電性能好且具有良好的防潮防火性能；

4、地板通風(fēng)率17%—50%，滿(mǎn)足各種級(jí)別凈化環(huán)境要求；

通風(fēng)地板主要用途

全鋼防靜電通風(fēng)地板主要用于半導(dǎo)體、微電子芯片、集成電路、通訊設(shè)備、生化工廠(chǎng)等潔凈環(huán)境，需防塵、防靜電、管線(xiàn)鋪設(shè)集中的場(chǎng)所。